教育经历

• 2014.04-2019.06，上海交通大学，工程力学，博士

• 2010.09-2012.06，武汉大学，工程力学，硕士

• 2005.09-2009.06，武汉大学，工程力学，学士

工作经历

• 2021.12-今，    同济大学，航空航天与力学学院，助理教授

• 2019.07-2021.11，清华大学，航天航空学院，博士后

• 2013.10-2014.03，江苏中和设计院，结构设计所，助理工程师

• 2012.09-2013.09，浙江大学，航空航天学院，科研助理

• 2009.09-2010.08，武汉大学，土木建筑工程学院，科研助理

主要研究方向

目前致力于柔性超薄芯片关键制造技术、柔性电子技术、微纳米谐振器能量耗散机理等研究，相关研究入选《中国空间站科学研究与应用进展报告》，并被南华早报、网易新闻等海内外媒体关注报道。

1.柔性芯片制造关键技术

研究柔性芯片制造过程中微损伤与裂纹扩展理论以及芯片失效机制，建立芯片性能预测模型，为柔性芯片高通量制造提供技术支撑；

2.微纳米器件能量耗散机理

研究在超高频率工作条件下微纳米谐振器中潜在的各种能量耗散机制（包括由于热传导、弹性波以及量子效应等造成的能量损耗），建立准确的定量分析模型，为微纳米谐振器的优化设计与性能提高提供理论依据和参考；

3.智能复合材料结构

集合复合材料结构设计和制造、力学、人工智能、微电子等多学科，多层级实现力学高性能化和多功能化的智能复合系统。

代表性论文

（#共同一作, *通讯作者）

• Chen, S.Y., Kong, Z.W., Shi, K.W., Chen, Y.L., Zhu, F., Ma, Y.J.*. Peeling Method for Ultrathin Chips Based on Surface-Protective Force. International Journal of Mechanical Sciences. 2025, 302: 110558. （中科院1区，JCR1区，机械工程领域权威期刊）

• Shi, K.W., Jiao, W.J., Kong, Z.W., Chen, Y.L., Chen, S.Y.*. Harnessing Pre-stretching for Modulating Fracture Competition in Multistep Ultrathin Chip Peeling. International Journal of Solids and Structures. 2025, 322: 113597. （中科院2区，JCR1区，固体力学领域权威期刊）

• Chen, S.Y., Shi, K.W., Kong, Z.W., Ma, Y.J.*, Feng, X.*. Mechanics analysis and experimental study of ultra-thin chip peeling from pre-stretching substrates. International Journal of Solids and Structures. 2025, 308: 113161. （中科院2区，JCR1区，固体力学领域权威期刊）

• Ma, C.Z., Wang, J.Y., Shi, K.W., Kong, Z.W., Yang, W.D., Chen, S.Y.*, Guo, F.L.*. Nonlinear support loss in micro/nano beam resonators induced by geometric nonlinearity. Acta Mechanica Sinica. 2024, 40: 423180. （中科院2区，JCR1区，中国力学学会会刊）

• 陈思宇#, 刘亚风#, 付从艺, 王海瑞, 陈颖, 陆炳卫, 马寅佶, 王禾翎, 冯雪*. 基于柔性传感技术的高速列车轮轨力在线监测方法. 中国科学：技术科学. 2024, 54. （中文综合科技权威期刊）

• Ma, C.Z., Wei, A.R., Shi, K.W., Zhao, Y.M., Yang, W.D., Chen, S.Y.*, Guo, F.L.*. The role of axial pre-tension in reducing energy dissipation of micro/nano-mechanical resonators. European Journal of Mechanics / A Solids. 2023, 99: 104948. （中科院2区，JCR1区，固体力学领域知名期刊）

• Chen, S.Y., Lyu, W.H., Wang, G., Chen, Y., Ma, Y.J.*, Feng, X.*. Mechanics analysis of ultra-thin chip peeling from substrate under multi-needle-ejecting and vacuum-absorbing. International Journal of Solids and Structures. 2021, 224: 111009. （中科院2区，JCR1区，固体力学领域权威期刊）

• Chen, S.Y., Yang, W.D., Song, J., Guo. F.L.*. A new mechanism of energy dissipation in nanomechanical resonators due to the Casimir force. Journal of Applied Physics. 2019, 126: 044502. （中科院3区，JCR2区，应用物理领域权威期刊）

• Chen, S.Y., Niu, X., and Guo, F.L.*. Thermoelastic damping in micromechanical resonators operating as mass sensors, European Journal of Mechanics A/Solids. 2018, 71:165-178. （中科院2区，JCR1区，固体力学领域知名期刊）

• Chen, S.Y., Liu, J.Z., Guo, F.L.*. Evaluation of support loss in micro-beam resonators: A revisit. Journal of Sound and Vibration. 2017, 411: 148-164. （中科院2区，JCR1区，振动力学领域权威期刊）

专利

• 冯雪, 陈思宇, 马寅佶. 一种梁型谐振式微力传感器. 中国发明专利, 专利号: ZL202010270008.5.

• 冯雪, 陈思宇, 马寅佶. 一种检测软组织比弹性模量的方法及装置. 中国发明专利, 专利号: ZL202010270689.5.

• 冯雪, 陈思宇, 马寅佶. XXXXXX芯片XXXXXX方法. 国防专利, 专利号: 202118004624.1.

科研项目

• 国家自然科学基金委员会面上项目[12472165] “柔性超薄芯片剥离工艺的失效机理和优化方法研究”，2025-2028，主持.

• 国家自然科学基金委员会青年项目[12102222] “柔性MEMS高频谐振器的能量耗散机理与复杂动力学行为研究”，2022-2024，主持.

• 清华大学柔性电子技术国家重点实验室开放基金项目“柔性超薄芯片无损剥离的优化工艺”，2024-2025，主持.

• 金风科技校企合作项目“叶根载荷推演及叶轮等效阻尼推演算法开发”，2024-2025，主持.

学术兼职

• 受邀担任The 28th International Conference on Composite Structures, Symposium 14: Flexible composite materials and structures，分会场主席。

• 受邀担任Npj Flexible Electronics、Composite Science and Technology、ASME Journal of Applied Mechanics、力学季刊等国内外知名学术期刊审稿人。